Holo-Cam
Ultra-miniaturisierte holographische 3D-Kamera für die medizinische 3D-Endoskopie
Derzeit werden in der medizinischen Diagnostik mittels 3D-Endoskopie recht teure und komplexe Geräte aufgebaut. Die Miniaturisierung von opto-elektronischen 3D-Kamera-Modulen für die mikroskopische 3D-Abtastung von Gewebe bzw. Organen wird im Rahmen dieses Verbundprojektes mit Hilfe der digital, optischen Holografie ermöglicht, einer Erweiterung der bekannten Interferenzverfahren wie OCT (Optical Coherenz Tomography) oder Interferenz-Mikroskopie. Die Vorteile dieses holografischen Ansatzes liegen in der hohen Genauigkeit der Messung und der automatischen algorithmischen Fokussierung über alle Bereiche des 3D-Objektes.
Es wird völlig neue Einsatzmöglichkeiten solcher Mini-Module in 3D-Endoskopen und weiteren Anwendungen geben, welche „klassischen“ 3D-Kameras prinzipiell verschlossen bleibt. Dazu zählen die hohe mikroskopische Auflösung in allen drei Dimensionen, Verzicht auf mechanische Refokussierung, als auch der „Blick“ unter die Oberfläche. Die avisierten Preisreduktionen bei späterem Markteintritt durch geringeren Materialverbrauch und weitere Skaleneffekte wird dieser neuartigen Technologie weiteren Vorschub leisten.
Als erstes Anwendungsgebiet wird eine Anwendung im medizinischen Bereich angestrebt. Aber auch im industriellen Umfeld bieten sich viele Möglichkeiten für den Einsatz einer ultra-miniaturisierten 3D-Kamera.
Ziel:
In dem Verbundprojekt werden verschiedene technologische Disziplinen für ein ultra-miniaturisiertes 3D-Kamera-Modul zusammengeführt. Die wesentlichen Komponenten bestehen aus optischer Lasertechnik und ultra-miniaturisierter Optik und Beleuchtungstechnik. Ziel ist die „Chip-in-Tip“ Integration des 3D-Kamera-Moduls in verschiedene – auch flexible – Endoskopiespitzen mit wenigen Millimetern an Durchmesser.
Unser Beitrag:
Evaluierung einer ultra-miniaturisierten und sehr leistungsarmen Kamera-Elektronik und einer Auswerteeinheit
- Entwicklung von 2 hochkompakten Elektronikboards zur Auslesung der Kamerachips und entsprechende allerneueste PCB-Entwicklungs-Strategien
- Verbindung der Kamera- und Auswerte-Elektronik an eine leistungsarme optische und elektrische Hochgeschwindigkeitsstrecke
- Unterstützung bei dem Thema Signalintegrität für höchste Daten-Übertragungsraten
- Neue Konzepte für die ultra-miniaturisierte Kontaktierung von Mini-Laserdioden-Modulen
Weitere Partner aus Industrie und Forschung:
AKmira optronics GmbH, Potsdam
AIXEMTEC GmbH, Herzogenrath
Nanoplus Nanosystems and Technologies GmbH, Meininigen
KARL STORZ SE & Co. KG, Tuttlingen
Septosurvive wird gefördert vom Bundesministerium für Forschung und Entwicklung.
