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  • SXoM System-on-Modules

Messen
MedtecLIVE, Stuttgart, 03. - 05. Mai 2022 > zur Messe-Websiteembedded world, Nürnberg, 21.–23. Juni 2022 > zur Messe-Website

System-on-Module-Lösungen von Solectrix

System-on-Modules sind die State-of-the-Art-Lösung in hochgradig technologisierten Bereichen wie Medizintechnik, der Automotive-Industrie, industrieller Automatisierung, Luftfahrt und anderen. Ihr modularer Ansatz ermöglicht einen hohen Grad an Kundenanpassung auf der Anwendungs-Hardware-Seite und die breite Unterstützung für bewährte Industriestandards wie COM Express und SMARC sorgt dafür, dass Entwickler auf eine Vielzahl von unterschiedlichen Systemkernen zugreifen können. Der Bedarf für ultrakompakte Module, die CPU und FPGA in einem Chip vereinen, führte zum Start der SXoM-Serie, einer Reihe an System-of-Module-Platinen von Solectrix.

Solectrix ist ein Mitglied der SGET, der Standardization Group for Embedded Technologies, und unterstützt den SMARC-2.0-Standard der SGET mit System-on-Modules und dazu passenden Trägerplatinen.
Weitere Informationen zur SMARC-Spezifikation finden Sie unter www.sget.org

Folgende Typen von SXoM-Boards sind erhältlich:

SMARC Carrier-Boards:

SMARC System-on-Modules:

COM Express System-on-Modules:

  • SXoM ME-ZU mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11/17/19EG MPSoC

SXoM-Vorteile

  • State-of-the-Art-Technik

    SXoMs basieren auf der neuesten Technik. Profitieren Sie vom Forschungs- und Entwicklungs-Knowhow unserer Spezialisten!

  • Weniger Entwicklungsrisiken und -kosten

    SXoMs bieten bewährte und zuverlässige Lösungen. Das Aufbauen auf direkt einsatzbereiten SXoMs ermöglicht es Ihnen, ihre Entwicklungs- und Projektkosten zu senken.

  • Schnellere Markteinführung

    Unsere SXoMs stellen grundlegende Designstrukturen zur Verfügung. Dies ermöglicht es Ihnen, sich auf die Entwicklung der anwendungsspezifischen Teile Ihres Produktes zu konzentrieren und eine schnellere Markteinführung zu erreichen.

Anwendungen

  • Motion Capturing und Analyse
  • Medizinische und wissenschaftliche Bildverarbeitung
  • Sicherheit und Überwachung
  • Industrielle High-End-Bildverarbeitung
  • Verkehrsüberwachung
Solution

SXoM CBS2

Art.-Nr. 500717

SMARC-2.0-Trägerplatine.

Das SXoM CBS2 stellt essenzielle Standard-Schnittstellen in der Form von Dual-USB- und Dual-Ethernet-Steckern und einem SD-Card-Steckplatz zur Verfügung. Die meisten Signale des SMARC-Steckers werden zu drei separaten Board-to-Board-Steckern geführt, an die eine anwendungsspezifische I/O-Platine angeschlossen werden kann. Als universelle SMARC-Trägerplatine ermöglicht das SXoM CBS2 schnelle Software-Evaluierung auf Ihrer System-on-Module-Zielplattform und verkürzt so Ihre Entwicklungszeit.

  • SMARC-Interface für SMARC-2.0-Module
  • Dual-Ethernet-Interface
  • Dual-USB-Interface
  • SD-Card-Steckplatz
  • 4× Board-to-Board-Stecker:
    • 48V-Power-Interface auf 4-poligem Samtec-SQT-Stecker
    • High-Speed-Interface auf 60-poligem Samtec-LSHM-Stecker
    • I/O-Interface auf 100-poligem Samtec-LSHM-Stecker
    • Weitere SMARC-1.1-Signale auf 60-poligem Samtec-LSHM-Stecker
  • I2C-Multiplexer Texas Instruments PCA9545A für Steuerung von:
    • I2C-GPIO-Expander Maxim MAX7314
      • 9 GPIO-Leitungen zu 3 On-Board-RGB-LEDs
      • 4 GPIO-Leitungen zu Board-to-Board-I/O-Interface
      • 2 GPIO-Leitungen zu I2C-Lüfter-Controllern
      • 1 GPIO-Leitung zu I2C-Temperatursensor
    • 2× I2C-Lüfter-Controller Maxim MAX6650
    • I2C-Temperatursensor Texas Instruments LM75B
    • I2C-EEPROM Atmel AT24C04D
  • Batteriesteckplatz (CR2032) für Echtzeit-Uhr auf dem SMARC-Modul
  • 2× Lüfter-Interface auf 3-poligem Molex PicoBlade-Stecker
  • Platinenmaße: 100 mm × 100 mm
Solution

SXoM CBS2 eNUC 1

Art.-Nr. 500763

Embedded-NUC-SMARC-2.0-Trägerplatine

Das SXoM CBS2 eNUC 1 ist eine universelle Trägerplatine für SMARC-2.0-Module, die für den Einsatz in Luftfahrt-Anwendungen entwickelt wurde. Die Platine bietet USB- und Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, einen PCIe-Mini-Card-Steckplatz und Optionen für Massenspeicher. Ein FMC-Erweiterungssteckplatz ermöglicht den Anschluss einer anwendungsspezifischen I/O-Platine, um die Flexibilität auszunutzen, die SMARC-Module mit CPU- und FPGA-Komponenten bieten. Die Platine basiert auf dem embedded-NUC-Standard (eNUC) und ist kompatibel mit dem ARINC-836A-Formfaktor (miniMRP).

  • Trägerplatine für SMARC-2.0-Module
  • FMC-Erweiterungssteckplatz
  • M.2-Steckplatz (B+M type) mit PCIe x4
  • microSD-Card-Steckplatz
  • USB-Interface
  • Gigabit-Ethernet-Interface
  • Expansion-Interface für zusätzliche High-Speed-Leitungen von ausgewählten SMARC-Modulen (8 Tx, 8 Rx), z. B. SXoM MS2-ZU
  • 9–36 VDC in; 80 W Spannungsversorgung
  • Platine basierend auf dem embedded-NUC-Standard (eNUC)
  • Kompatibel mit dem ARINC-836A-Formfaktor
  • Betriebstemperatur −10 bis +60 °C (außerhalb vom Gehäuse, ext. Temperatur −20 bis +85 °C auf Anfrage)
  • Zubehör verfügbar auf Anfrage: M.2-SSD

Solution

SXoM CBS2 ISP

Art.-Nr. 501041

SMARC-2.0-Trägerplatine für Bildverarbeitungs-Anwendungen

Das SXoM CBS2 ISP ist eine SMARC-2.0-Trägerplatine. Sie ist mit einem Mini-DisplayPort-Stecker, zwei DSI/GMSL2-Steckern an Serializern vom Typ Maxim MAX9295A und einem Steckplatz für Kameraadapter von Solectrix’ SX-proFRAME-3.0-Produktreihe ausgestattet. Damit eignet sich speziell für den Einsatz als vielseitige IO-Platine für ein SMARC-Modul, das als Systemkern in Bildverarbeitungs-Anwendungen dient.

Essenzielle Standard-Schnittstellen werden in der Form von Dual-USB- und Dual-Ethernet-Steckern und einem USB-OTG-Port zur Verfügung gestellt. Massenspeicher kann über M.2- und microSD-Card-Steckplätze angeschlossen werden.

Als universelle SMARC-Trägerplatine ermöglicht das SXoM CBS2 ISP schnelle Software-Evaluierung auf Ihrer System-on-Module-Zielplattform und verkürzt so Ihre Entwicklungszeit.

  • SMARC-Interface für SMARC-2.0-Module
  • 2× Gigabit-Ethernet-Interface
  • 2× USB-3.0-Interface
  • USB-2.0-OTG-Interface
  • Mini-DisplayPort-Interface
  • 2× DSI/GMSL2-Interface
    • mit 2× Serializer Maxim MAX9295A zum Anschluss entsprechender Displays
  • microSD-Card-Steckplatz
  • M.2-Steckplatz (B+M type) mit PCIe x2
  • 23× Multifunktions-Pins, welche komplett als GPIOs oder aber auch als folgende Interfaces verwendet werden können:
    • 4× UART
    • 3× I²C
    • 1× SPI
  • Platinenmaße: 160 mm × 100 mm
Solution

SXoM MS2-ZU

Art.-Nr. 500909
(Standard-Modell mit ZU4CG MPSoC)

  • System-on-Module gemäß SMARC-2.0-Spezifikation
    • Ultra-kompakter Formfaktor: 82 mm × 50 mm
    • Angetrieben von einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4/5/7 MPSoC
    • FPGA-IP-Cores und Implementierungssupport verfügbar auf Anfrage
    • Zubehör-Optionen:
      • Kühlkörper für SXoM MS2-ZU,
        Art.-Nr. 501042
      • Linux-Board-Support-Package (BSP) auf Anfrage
  • FPGA-Features
    • 192K – 504K Logikelemente
    • 4,5 –11 Mbit Blockspeicher
    • 728 – 1728 DSP-Blocks
  • CPU-Features
    • APU (Application Processing Unit): Dual-Core- (mit CG-MPSoC) oder Quad-Core-Prozessor (mit EG-MPSoC) vom Typ ARM Cortex-A53 MPCore, 1,2 GHz Taktfrequenz (Speed-Grade -1)
    • RPU (Real-Time Processing Unit): Dual-Core-Prozessor vom Typ ARM Cortex-R5, 500 MHz Taktfrequenz (Speed-Grade -1)
    • GPU (Graphics Processing Unit): ARM Mali-400 MP2, 600 MHz Taktfrequenz (Speed-Grade -1)
    • 2 GByte DDR4-SDRAM (Standard, 4 GByte optional), 64-bit-Interface bis zu 2.400 Mb/s
    • 8 GByte eMMC
    • 512 Mbit QSPI-Serial-NOR-Flash

Standard-Version basierend auf dem Zynq UltraScale+ ZU4CG MPSoC (Speed-Grade -1), leistungsfähigere Modelle (ZU4EG, ZU5CG/EG, ZU7CG/EG) und höhere Speed-Grades können auf Anfrage realisiert werden.

Solution

SXoM ME-ZU

Art.-Nr. 500921
(Standard-Modell mit ZU11EG MPSoC)

  • System-on-Module gemäß COM-Express-Spezifikation
    • System-on-Module gemäß COM-Express-Spezifikation
    • COM-Express-Basic-Formfaktor: 95 mm × 125 mm
    • COM-Express-Type-7-Steckverbinder
    • Angetrieben von einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11/17/19EG MPSoC
    • FPGA-IP-Cores und Implementierungssupport verfügbar auf Anfrage
    • Zubehör-Optionen:
      • Aktive Kühllösung für SXoM ME-ZU,
        Art.-Nr. 500922
      • Linux-Board-Support-Package (BSP),
        Art.-Nr. 500926
  • FPGA-Features
    • 599K – 1.143K Logikelemente
    • 21,1 – 34,6 Mbit Blockspeicher
    • 1.590 – 2.928 DSP-Blocks
    • 2 GByte DDR4-SDRAM, 64-bit-Interface bis zu 2.400 Mb/s
  • CPU-Features
    • APU (Application Processing Unit): Quad-Core-Prozessor vom Typ ARM Cortex-A53 MPCore, 1,2 GHz Taktfrequenz (Speed-Grade -1)
    • RPU (Real-Time Processing Unit): Dual-Core-Prozessor vom Typ ARM Cortex-R5, 500 MHz Taktfrequenz (Speed-Grade -1)
    • GPU (Graphics Processing Unit): ARM Mali-400 MP2, 600 MHz Taktfrequenz (Speed-Grade -1)
    • 2 GByte DDR4-SDRAM + 512 MByte ECC-Speicher, 72-bit-Interface bis zu 2.400 Mb/s
    • 8 GByte eMMC
    • 2× 512 Mbit QSPI-Serial-NOR-Flash

Standard-Version basierend auf dem Zynq UltraScale+ ZU11EG MPSoC (Speed-Grade -1), leistungsfähigere Modelle (ZU17EG, ZU19EG) und höhere Speed-Grades können auf Anfrage realisiert werden.