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Base Boards

FPGA-basierter Kern des proFRAME-Grabber-Systems

Der Kern des modularen Framegrabber-Systems proFRAME ist das Base Board, eine Einsteckkarte mit einem leistungsstarken FPGA für Echtzeit-Datenverarbeitung und präzise Zeitstempelung sowie mit Steckplätzen für proFRAME-Kamera-Adapter zum Anschluss von bis zu 8 Kameras. Je nach Hardware-Generation und Produktvariante werden unterschiedliche Adapter unterstützt.

Folgende Typen von proFRAME 3.0 Base Boards sind erhältlich:

Übersicht proFRAME 3.0 Base Boards

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proFRAME
Base Board 3.0
CompactPCI Serial

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proFRAME
Base Board 3.0
PCIe

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Produkt

proFRAME Base Board 3.0 CompactPCI Serial

Die dritte Generation an proFRAME Base Boards ist erstmals auch im Format CompactPCI® Serial (CPCI-S.0) verfügbar und bietet die vierfache Datenrate des Vorgängers, um Unterstützung für aktuelle Automotive-Kameras zu ermöglichen.

Das Base Board basiert auf einem AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4 MPSoC, der erhöhte Datenraten von bis zu 40 Gbit/s für jedes seiner neuen Kameraadapter-Interfaces ermöglicht.

Die dazugehörigen Adaptermodule vom Typ camAD3 nutzen dies aus und bieten bis zu vier Kameraeingänge oder -ausgänge an einem einzelnen Adapter. proFRAME-3.0-Adapter mit (De-)Serializern vom Typ GMSL2™, GMSL3™, FPD-Link™ III und FPD-Link™ IV sind erhältlich oder derzeit in Entwicklung.

  • 2× camAD3-Kamera-Adapter-Interfaces, jeweils mit max. 40 Gbit/s Videodaten-Interface
    • 4× CSI-2®-Interfaces, jeweils 4 Lanes bis zu 2,5 Gbit/s.
      Insgesamt 40 Gbit/s oder
      23× LVDS-Daten-Lanes, jeweils mit bis zu 1,6 Gbit/s.
      Insgesamt 36,8 Gbit/s
    • 4× I2C-Interface (1 MBaud) zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 1× I2C-Interface zu internen Geräten
      (z. B. EEPROM, Interface-FPGAs, PoC-Poti, …)
    • 1× SPI-Interface zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 5 bis 24V Spannungsversorgung für Power over Coax (PoC)
    • FSYNC-Trigger, Interrupt, Referenztakt und andere GPIO-Signale
  • PCIe® x8 Gen3-Interface (64 Gbit/s) zur CompactPCI®-Serial-Backplane
  • AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4 MPSoC (FBVB900)
  • Processing-Subsystem: Dual-Core ARM® Cortex™-A53 MPCore™ bis zu 1.3 GHz
  • 2 GB DDR4 an PS-Speicher (Processing System), bis zu 150 Gbit/s
  • CompactPCI® Serial (CPCI-S.0) 3HE-Formfaktor
  • Temperaturbereich: −20 bis +85 °C
Produkt

proFRAME Base Board 3.0 PCIe

Alle fortgeschrittenen Features der CompactPCI®-Serial-Version, realisiert als PCI-Express®-Platine für reguläre PC-Systeme. Voll kompatibel zur neuen camAD3-Reihe an Kamera-Adaptern.

  • 2× camAD3-Kamera-Adapter-Interfaces, jeweils mit max. 40 Gbit/s Videodaten-Interface
    • 4× CSI-2®-Interfaces, jeweils 4 Lanes bis zu 2,5 Gbit/s.
      Insgesamt 40 Gbit/s oder
      23× LVDS-Daten-Lanes, jeweils mit bis zu 1,6 Gbit/s.
      Insgesamt 36,8 Gbit/s
    • 4× I2C-Interface (1 MBaud) zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 1× I2C-Interface zu internen Geräten
      (z. B. EEPROM, Interface-FPGAs, PoC-Poti, …)
    • 1× SPI-Interface zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 5 bis 24V Spannungsversorgung für Power over Coax (PoC)
    • FSYNC-Trigger, Interrupt, Referenztakt und andere GPIO-Signale
  • PCIe® x8 Gen3-Interface (64 Gbit/s)
  • AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4 MPSoC (FBVB900)
  • Processing-Subsystem: Dual-Core ARM® Cortex™-A53 MPCore™ bis zu 1.3 GHz
  • 2 GB DDR4 an PS-Speicher (Processing System), bis zu 150 Gbit/s
  • PCI-Express®-Formfaktor, Platinenabmaße: 175,26 mm × 106,68 mm ("full height, half length")
  • Temperaturbereich: −20 bis +85 °C
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