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  • proFRAME Base Boards

Messen
MedtecLIVE, Stuttgart, 03. - 05. Mai 2022 > zur Messe-WebsiteAutomotive Testing Expo Europe, Stuttgart, 21.–23. Juni 2022 > zur Messe-Websiteembedded world, Nürnberg, 21.–23. Juni 2022 > zur Messe-Website

Base Boards

FPGA-basierter Kern des proFRAME-Grabber-Systems

Der Kern des modularen Framegrabber-Systems proFRAME ist das Base Board, eine Einsteckkarte mit einem leistungsstarken FPGA für Echtzeit-Datenverarbeitung und präzise Zeitstempelung sowie mit Steckplätzen für proFRAME-Kamera-Adapter zum Anschluss von bis zu 8 Kameras. Je nach Hardware-Generation und Produktvariante werden unterschiedliche Adapter unterstützt.

Folgende Typen von proFRAME 3.0 Base Boards sind erhältlich:

Frühere Base-Board-Modelle finden Sie in unserem Produktarchiv.

Übersicht proFRAME 3.0 Base Boards

Formfaktor

Produkt

proFRAME Base Board 3.0 CompactPCI Serial

Art.-Nr. 500911

Die dritte Generation an proFRAME Base Boards ist erstmals auch im Format CompactPCI Serial (CPCI-S.0) verfügbar und bietet die vierfache Datenrate des Vorgängers, um Unterstützung für aktuelle Automotive-Kameras zu ermöglichen.

Das Base Board basiert auf einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4 MPSoC, der erhöhte Datenraten von bis zu 40 Gbit/s für jedes seiner neuen Kameraadapter-Interfaces ermöglicht.

Die dazugehörigen Adaptermodule vom Typ camAD3 nutzen dies aus und bieten bis zu vier Kameraeingänge oder -ausgänge an einem einzelnen Adapter. proFRAME-3.0-Adapter mit (De-)Serializern vom Typ GMSL2, GMSL3, FPD-Link III und FPD-Link IV sind erhältlich oder derzeit in Entwicklung.

  • 2× camAD3-Kamera-Adapter-Interfaces, jeweils mit max. 40 Gbit/s Videodaten-Interface
    • 4× CSI-2-Interfaces, jeweils 4 Lanes bis zu 2,5 Gbit/s.
      Insgesamt 40 Gbit/s oder
      23× LVDS-Daten-Lanes, jeweils mit bis zu 1,6 Gbit/s.
      Insgesamt 36,8 Gbit/s
    • 4× I2C-Interface zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 1× I2C-Interface zu internen Geräten
      (z. B. EEPROM, Interface-FPGAs, PoC-Poti, …)
    • 1× SPI-Interface zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 5 bis 24V Spannungsversorgung für Power over Coax (PoC)
    • FSYNC-Trigger, Interrupt, Referenztakt und andere GPIO-Signale
  • PCIe x8 Gen3-Interface (64 Gbit/s) zur CompactPCI-Serial-Backplane
  • Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4 MPSoC (FBVB900)
  • 2 GB DDR4 an PS-Speicher (Processing System), bis zu 150 Gbit/s
  • CompactPCI Serial (CPCI-S.0) 3HE-Formfaktor
  • Temperaturbereich: −20 bis +85 °C
Produkt

proFRAME Base Board 3.0 PCIe

Art.-Nr. 500884

Alle fortgeschrittenen Features der CompactPCI-Serial-Version, realisiert als PCI-Express-Platine für reguläre PC-Systeme. Voll kompatibel zur neuen camAD3-Reihe an Kamera-Adaptern.

  • 2× camAD3-Kamera-Adapter-Interfaces, jeweils mit max. 40 Gbit/s Videodaten-Interface
    • 4× CSI-2-Interfaces, jeweils 4 Lanes bis zu 2,5 Gbit/s.
      Insgesamt 40 Gbit/s oder
      23× LVDS-Daten-Lanes, jeweils mit bis zu 1,6 Gbit/s.
      Insgesamt 36,8 Gbit/s
    • 4× I2C-Interface zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 1× I2C-Interface zu internen Geräten
      (z. B. EEPROM, Interface-FPGAs, PoC-Poti, …)
    • 1× SPI-Interface zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 5 bis 24V Spannungsversorgung für Power over Coax (PoC)
    • FSYNC-Trigger, Interrupt, Referenztakt und andere GPIO-Signale
  • PCIe x8 Gen3-Interface (64 Gbit/s)
  • Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4 MPSoC (FBVB900)
  • 2 GB DDR4 an PS-Speicher (Processing System), bis zu 150 Gbit/s
  • PCI-Express-Formfaktor, Platinenabmaße: 175,26 mm × 106,68 mm ("full height, half length")
  • Temperaturbereich: −20 bis +85 °C