• proFRAME Base Boards

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Base Boards

FPGA-basierter Kern des proFRAME-Grabber-Systems

Der Kern des modularen Framegrabber-Systems proFRAME ist das Base Board, eine Einsteckkarte mit einem leistungsstarken FPGA für Echtzeit-Datenverarbeitung und präzise Zeitstempelung sowie mit Steckplätzen für proFRAME-Kamera-Adapter zum Anschluss von bis zu 8 Kameras. Je nach Hardware-Generation und Produktvariante werden unterschiedliche Adapter unterstützt.

Folgende Typen von proFRAME 3.0 Base Boards sind erhältlich:

Frühere Base-Board-Modelle finden Sie in unserem Produktarchiv.

Übersicht proFRAME 3.0 Base Boards

Formfaktor

Produkt

proFRAME Base Board 3.0 CompactPCI Serial

Die dritte Generation an proFRAME Base Boards ist erstmals auch im Format CompactPCI Serial (CPCI-S.0) verfügbar und bietet die vierfache Datenrate des Vorgängers, um Unterstützung für aktuelle Automotive-Kameras zu ermöglichen.

Das Base Board basiert auf einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4 MPSoC, der erhöhte Datenraten von bis zu 40 Gbit/s für jedes seiner neuen Kameraadapter-Interfaces ermöglicht.

Die dazugehörigen Adaptermodule vom Typ camAD3 nutzen dies aus und bieten bis zu vier Kameraeingänge oder -ausgänge an einem einzelnen Adapter. proFRAME-3.0-Adapter mit (De-)Serializern vom Typ GMSL2, GMSL3, FPD-Link III und FPD-Link IV sind erhältlich oder derzeit in Entwicklung.

  • 2× camAD3-Kamera-Adapter-Interfaces, jeweils mit max. 40 Gbit/s Videodaten-Interface
    • 4× CSI-2-Interfaces, jeweils 4 Lanes bis zu 2,5 Gbit/s.
      Insgesamt 40 Gbit/s oder
      23× LVDS-Daten-Lanes, jeweils mit bis zu 1,6 Gbit/s.
      Insgesamt 36,8 Gbit/s
    • 4× I2C-Interface (1 MBaud) zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 1× I2C-Interface zu internen Geräten
      (z. B. EEPROM, Interface-FPGAs, PoC-Poti, …)
    • 1× SPI-Interface zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 5 bis 24V Spannungsversorgung für Power over Coax (PoC)
    • FSYNC-Trigger, Interrupt, Referenztakt und andere GPIO-Signale
  • PCIe x8 Gen3-Interface (64 Gbit/s) zur CompactPCI-Serial-Backplane
  • Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4 MPSoC (FBVB900)
  • Processing-Subsystem: Dual-Core ARM® Cortex™-A53 MPCore™ bis zu 1.3 GHz
  • 2 GB DDR4 an PS-Speicher (Processing System), bis zu 150 Gbit/s
  • CompactPCI Serial (CPCI-S.0) 3HE-Formfaktor
  • Temperaturbereich: −20 bis +85 °C
Produkt

proFRAME Base Board 3.0 PCIe

Alle fortgeschrittenen Features der CompactPCI-Serial-Version, realisiert als PCI-Express-Platine für reguläre PC-Systeme. Voll kompatibel zur neuen camAD3-Reihe an Kamera-Adaptern.

  • 2× camAD3-Kamera-Adapter-Interfaces, jeweils mit max. 40 Gbit/s Videodaten-Interface
    • 4× CSI-2-Interfaces, jeweils 4 Lanes bis zu 2,5 Gbit/s.
      Insgesamt 40 Gbit/s oder
      23× LVDS-Daten-Lanes, jeweils mit bis zu 1,6 Gbit/s.
      Insgesamt 36,8 Gbit/s
    • 4× I2C-Interface (1 MBaud) zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 1× I2C-Interface zu internen Geräten
      (z. B. EEPROM, Interface-FPGAs, PoC-Poti, …)
    • 1× SPI-Interface zu Serializer- und Deserializer-Chips
    • 5 bis 24V Spannungsversorgung für Power over Coax (PoC)
    • FSYNC-Trigger, Interrupt, Referenztakt und andere GPIO-Signale
  • PCIe x8 Gen3-Interface (64 Gbit/s)
  • Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4 MPSoC (FBVB900)
  • Processing-Subsystem: Dual-Core ARM® Cortex™-A53 MPCore™ bis zu 1.3 GHz
  • 2 GB DDR4 an PS-Speicher (Processing System), bis zu 150 Gbit/s
  • PCI-Express-Formfaktor, Platinenabmaße: 175,26 mm × 106,68 mm ("full height, half length")
  • Temperaturbereich: −20 bis +85 °C