proFRAME Base Board 3.0 CompactPCI Serial

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Kategorien: proFRAME 3.0, proFRAME Base Boards

Die dritte Generation an proFRAME Base Boards ist erstmals auch im Format CompactPCI® Serial (CPCI-S.0) verfügbar und bietet die vierfache Datenrate des Vorgängers, um Unterstützung für aktuelle Automotive-Kameras zu ermöglichen.

Das Base Board basiert auf einem AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4 MPSoC, der erhöhte Datenraten von bis zu 40 Gbit/s für jedes seiner neuen Kameraadapter-Interfaces ermöglicht.

Die dazugehörigen Adaptermodule vom Typ camAD3 nutzen dies aus und bieten bis zu vier Kameraeingänge oder -ausgänge an einem einzelnen Adapter. proFRAME-3.0-Adapter mit (De-)Serializern vom Typ GMSL2™, GMSL3™, FPD-Link™ III und FPD-Link™ IV sind erhältlich oder derzeit in Entwicklung.

2× camAD3-Kamera-Adapter-Interfaces, jeweils mit max. 40 Gbit/s Videodaten-Interface
- 4× CSI-2®-Interfaces, jeweils 4 Lanes bis zu 2,5 Gbit/s.
  Insgesamt 40 Gbit/s oder
  23× LVDS-Daten-Lanes, jeweils mit bis zu 1,6 Gbit/s.
  Insgesamt 36,8 Gbit/s
- 4× I²C-Interface (1 MBaud) zu Serializer- und Deserializer-Chips
- 1× I²C-Interface zu internen Geräten
  (z. B. EEPROM, Interface-FPGAs, PoC-Poti, …)
- 1× SPI-Interface zu Serializer- und Deserializer-Chips
- 5 bis 24V Spannungsversorgung für Power over Coax (PoC)
- FSYNC-Trigger, Interrupt, Referenztakt und andere GPIO-Signale
PCIe® x8 Gen3-Interface (64 Gbit/s) zur CompactPCI®-Serial-Backplane
AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU4 MPSoC (FBVB900)
Processing-Subsystem: Dual-Core Arm® Cortex™-A53 MPCore™ bis zu 1.3 GHz
2 GB DDR4 an PS-Speicher (Processing System), bis zu 150 Gbit/s
CompactPCI® Serial (CPCI-S.0) 3HE-Formfaktor
Temperaturbereich: −20 bis +85 °C